台积电计划提高2023年晶圆代工报价 提前近七个月通知客户

目前全球各地普遍出现通胀，这已经不是什么秘密，越来越多的公司寻求提供旗下产品的定价。过去两年的时间里，半导体产能一直处于满载，以台积电（TSMC）为首的晶圆代工厂已多次提高订单的报价。随着各大芯片公司库存增加，以及市场需求减弱，半导体供应链的短缺状况已有所缓解，但涨价的趋势似乎还没有消退的迹象。

据相关媒体报道，台积电已经联系客户，通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。不同的制程节点的涨价幅度不一样，据称大约会在5%到8%之间。一般情况下，晶圆代工厂会提早一个月、最多一个季度提前告知，但此次台积电提早了将近七个月，实属少见。不过与去年8月份大幅度提高报价相比，这次调价幅度要小得多，当时部分制程节点的报价涨幅达到了20%。

据了解，台积电之所以这么做，是考虑到产能的分配，以提供尽可能多的时间给客户，以便适当改变计划。近期台积电的扩张也影响到其定价策略，先进工艺需要投入更多的资金，预计今年会投资400到440亿美元在晶圆厂建设和购置新设备上，对资金造成了一定的压力。

在晶圆代工厂中，台积电的报价也不一定是最高的。比如联华电子（UMC）在一些成熟制程节点上的价格就高于台积电，而且还出现了单季度两次涨价的罕见情况。过去台积电会在芯片量产后，按季度向客户提供折扣，不过在去年就停止这么做了。按照目前的情况来看，短期内很难指望芯片价格能降下来。